飛凱材料與您相約ICCAD 2023,解鎖當今前沿科技!
發布日期:
2023-10-31

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飛凱材料與您相約ICCAD 2023,解鎖當今前沿科技!

???? ?11月10-11日,飛凱材料即將參展“中國集成電路設計業年會ICCAD 2023”。作為集成電路設計行業的高端盛會,ICCAD 2023將匯聚行業精英,深入探討集成電路設計業面臨的機遇和挑戰;提升創新能力,增強中國集成電路產業鏈的綜合能力,以滿足市場的需求并提高國際競爭力。

???? ?飛凱材料于2007年開始布局集成電路領域,一直以來專注在本土化率較低的、核心關鍵材料的研發、制造及銷售。經過十幾年的耕耘,公司在IC領域積累了深厚的研發與生產經驗,在晶圓制造、先進封裝及傳統封裝形成了全產業鏈的材料布局。

???? ?本次展會,飛凱材料主要展示IC封裝領域的關鍵原材料錫球及環氧塑封料EMC。尤其是Ultra Low Alpha Mircoball產品,填補了行業空白,并已規模生產,解決了先進封裝用基板的卡脖子材料問題,在2023年被評為“高新技術轉化成果”。

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